IC设计专业毕业生求职策略和面试前准备内容及技巧

 

摘要：

1.       个人情况

2.       求职策略

3.       笔试面试过程

4.       面试总结

1、    个人情况

男生，三年制硕士，专业方向，由于本二类院校没有微电子专业，所以挂了个计算
机体系结构的名字，实际上做的东西都是IC设计前端的东西，就是RTL coding，
Simulation，verification，synthesis，FPGA和一点DFT、STA的东西。

就专业来说在此就提醒大家三点，

第一，最近这个领域在党和国家的关怀下，生产了很多硕士，THU、PKU、CAS、北航、
北理工、北交通都有很多人。

第二，这个领域门槛比IC其他的领域低，所以不如Analog、MSIC、后端的人平均薪水高，

但是，职位比其他领域多不少。

第三，这个领域，如果没有流片经验，除非你个人很牛，否则在找工作的时候绝对

是个很大的缺陷，尤其是那些两年的硕士们。

项目经历：项目经验上，虽说不很突出，在应届生里头还算说得过去。

有一次成功流片的经验，算得上是应用很广泛的东西。

英语：大四考了CET6，刚刚及格，研究生英语又免修，没有英语课上.口语听力极其烂，
好歹本人脸皮相当厚，所以面试的时候基本上靠四级单词胡混着，怎一个惨字了得。

2、     求职策略

我个人来说，一来坚信IC行业的发展前景和

薪酬水平，二来我个人在研究生阶段也没有实习和什么社会工作，所以基本上找工作还是以
这个领域为主，后来拿到的offer也基本上证明了我的判断。具体的工作方向，我是先找设
计，然后验证，然后其他岗位。

求职策略中另外一个重要的部分是职业发展规划。职业规划清楚的人，需要对

行业的远见和对职业的耐心。不清楚的人，要么缺乏远见，要么浮躁没有耐心。我

归于后一类，既没有远见，又缺乏耐心。

3、     前期准备

我的准备开始的比较早，暑假时候开始。包括：

看看过去上课的书, 作为一个IC前端设计工程师必看的：自己做过的项目的文档，数字ASIC
设计从前端到后端涉及的所有的课程，计算机体系结构，C；最好要看的：C++（很多EDA公
司要求这个），电路原理和模拟电路（笔试中偶尔会有），通信原理和信号与系统（那些
做数字电视或者通信的公司会考）。至于太过于高深的课程，比如随机过程，量子力学之类，
如果你不是想搞研究，不用看，没人会让你写薛定谔方程，如果你想搞基础研究，那么，你
不需要再看，这些都应该熟记于心才是。

找实习，有一个IBM的实习机会，结果因为自己去见女友而浪费

学英语。看了一阵子单词，结果后来还是没有坚持下去

做做网上的题目

最后一点，找工作是一个系统工程，你要充分的利用你一切可以利用的资源，所以不要忽

视你的师兄师姐能给你的帮助。反正我遇到的师兄们不管是直系的还是仅有一面之缘的，

甚至是只知其名不识其人的都是很热心的人。也给了我很大的帮助。在此一并谢过 ：）

4.

   简历书写，我的简历有两套，一套是IC的，中英文各一页纸。基本上突出的是自己在IC设计
这个方面做的一些事情。另外一套是应聘其他公司用的，中文两页纸，英文由于懒得弄，就直
接copy了IC的英文简历。以至于一直是很不协调的中英文不对应的形式。非技术类的职位最后
弄的那么惨，和我简历这样子应该也有些关系吧。我的简历从写成，到修改，前前后后改了
可能十多次，最大的一次是让一个英语专业的同学帮忙修改

    职位消息的主要来源是：smth、应届生、清华就业中心，排名分先后。至于某二类院

校的就业中心，我从没上去过.我的简历基本上是通过chinahr和现场的招聘会投的，实际上，
基本上所有的大公司都有自己的网申系统或者通过合作的网站搞的专用网页，我基本上是在
最早的时候投递的，一般来说，能网申的都要网申，而且最好是尽早网申。对于网申中的
open question，是很麻烦，但是，如果是你想去的公司，一定要静下心来好好做，要注
意的是，每填完一个oq，马上把题目和你的答案保存在一个文档里，因为很多公司的oq都
是相同或者相似的。宣讲会还收简历，也一定要现场投。因为有些公司是靠网申的，现场投
的未必给机会

5、     笔试面试和offer过程综述

先列一下各个公司和最后的结果，希望给师弟师妹们一点信心，不管被bs多少次，总会有

offer的

IC设计类:

IBM CRL：面试（一轮）-默拒 

NV：简历筛选被bs，霸王笔，未遂

Cisco：笔试，没看清楚人家倒扣分-被bs

大唐微电子：面试（两轮）-bs其待遇，被bs

凌讯：笔试-面试（两轮）-问可不可以实习，答曰不，被bs

JEDA（中文叫芯景泰达，不是杰得）：笔试-面试-被bs

硅谷数模：面试（五轮）-着急赶广东移动面试，主动闪人，就此无消息

TSMC：简历被bs

永新视博：面试（技术类居然群殴，当即和hr pk十分钟），被bs

北方炬力：因为VIA面试错过笔试。

海思半导体：笔试-面试（一轮）-二面放弃

芯原微电子：笔试-面试（三轮：manger、CTO、CEO）-没空再去上海面试，放弃

方舟：面试-offer

通广微：笔试-面试（两轮）-offer

东软：笔试-面试-offer

Autoesl：笔试-面试-offer

IBM GES：面试（两轮）-offer

MTK：笔试-面试（两轮）-offer

VIA：笔试-面试技术（四轮）-面谈hr（两次）-offer

AMD /ATI：笔试-面试（两轮）-电面（两轮）-offer

其他类:

简历被bs的：大唐移动，北京移动，shell，google，招行管培，招商证券等各类证券公

司，TI销售，思科中国，中广核、电力设计研究院等等等等

笔试面试被bs的：

北电：笔试-被bs

迈瑞：笔试-面试（两轮）-告知有VIA offer，被bs

广东移动：笔试-面试（两轮）-被bs

移动研究院：及其混乱的笔试-被bs

易方达基金：面试-被bs

SKT：笔试-面试-被bs

百度：笔试-被bs

MS：笔试，成绩三十多分

拿到offer的：

SLB FE：面试（三轮）-offer

面试总结：

IC设计方向，除了一开始投的小公司之外，基本上后来的精力都在大公司身上

，总体说，笔试基本上都能过，面试的话，拿到offer的几率比被bs的几率还要大
（得益于我比较能侃？），但是要求实习的，基本上会被bs。其他类比较惨，
我这人比较容易跟风，结果又没有条件，所以被bs的相当惨，只有SLB拿到offer。
希望后来人可以吸取我的教训，想好自己的长处在哪里，想想自己想要什么再投，
省的浪费时间。