半导体生产工艺类各职位面试题和笔试题（共计11套题）

目录：

1. 上海先进半导体制造有限公司生管员面试题
2. 生产管理工程师面试题（半导体材料类）
3. 半导体测试工程师面试题
4. 半导体测试技术员面试题
5. 半导体封装行业外贸员招聘笔试题
6. 半导体工艺工程师面试题
7. 半导体设计服务工程师面试题
8. 工程部经理面试题（半导体制造）
9. 工程助理面试题（半导体）
10. 工艺工程师面试题（半导体制造）
11. 深圳市中微半导体有限公司市场推广面试题

部份内容：
13:数字通信系统的有效性指标包括
A.信息传输速率
B.符号传输速率
C.频带利用率
D.以上都包括 14:设DL=55H,执行指令后能使DL中的数据为OAAH的指令是
A.TＥST DL， OAAH
B.OR DL， OAAH
C.NEG DL
D.XOR DL， OFFH
简答题
15:对于运行在ring3上的这个指令，请你指出CPU和操作系统分别参与了哪部分操作？
mov eax, [0x12345678] 16:没有操作系统来给你完成它的一些初始化工作，如何写出PCI的driver？ 17:SDH帧结构分哪几个区域?各自的作用是什么? 18:化简F(A,B,C,D)= m(1,3,4,5,10,11,12,13,14,15)的和。 19:画出CMOS电路的晶体管级电路图，实现Y=A*B+C(D+E)。 20:d触发器和d锁存器的区别 。 21:再生中继器由哪三大部分组成？ 22:DAT1 DB 1，2，3，4
DAT2 DW 3412H，5678H

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