IC封装各类工程师面试题8套

目录：

1. 封装设计工程师面试题（IC封装）
2. 封装测试工程师面试题（IC封装）
3. 封装工程师面试题（IC封装）
4. 封装工艺工程师面试题（IC封装）
5. 封装技术员（IC封装）面试题
6. LED封装招聘笔试题（电子类基础试题及答案）
7. LED封装厂厂长面试题
8. LED封装面试笔试题

内容节选：
LED封装招聘笔试题（电子类基础试题及答案）

1.LED,发光二极管的发光原理是属于哪种原理发光的( B ).
A.加热发光 B.冷性发光 C.放电发光
2.下面哪种状态NPN三极管工作于饱和区. ( C )
A. VBE<0, VBC<0 B. VBE>0, VBC<0
C. VBE>0, VBC>0 D. VBE<0, VBC>0
3.下面说法正确的有. ( D )
A.三极管的E极相当于场效应管的G极.
B.三极管的B极相当于场效应管的D极.
C.三极管的B极相当于场效应管的S极.
D.三极管的C极相当于场效应管的D极.
4.(1000)8转换成十六进制数正确的是. ( B )
A. (500)16 B. (200)16 C.(100)16 D.(350)16
5.若跨接于两平行金属板间的电压为12 V,储存的电荷量为600 pC ,试求此平板金属电容器
的电容值为何 ？ ( A )
(A) 50 pF (B) 25 pF (C) 600 pF (D) 12 pF
6.下列对于共集极之晶体管放大器的叙述，何者正确？( B )
(A) 输入及输出信号相位差180 度 (B) 电压增益小于1
(C) 输出阻抗高 (D) 输入阻抗低
7.续第31题，已知此电路之3dB 频率为100 Hz 则C 值约为何？( A )
(A) 0.16 Fμ (B) 1.6 Fμ (C) 16 Fμ (D) 160 Fμ
8.一个用来推动喇叭的组件可容许的最高工作接口温度是150OC，其规格明示加装散热片
后，在室温(25OC)时可用的最大功率是3.6 W; 若散热特性是线性，则在环境温度为50OC
时，所容许的最大功率约为何？( C )
(A) 3.8 W (B) 3.3 W (C) 2.9 W (D) 2.5 W

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